Cadence Design Systems dan Intel Foundry memperluas kerja sama strategis untuk mengembangkan teknologi semikonduktor generasi baru berbasis kecerdasan buatan (AI). Foto: Cadence.
JAKARTA, Datara Times – Cadence Design Systems dan Intel Foundry memperluas kerja sama strategis jangka panjang untuk mempercepat pengembangan cip semikonduktor generasi berikutnya. Kolaborasi ini memadukan teknologi kecerdasan buatan (AI) dengan proses manufaktur cip guna menghasilkan prosesor yang lebih cepat, hemat daya, dan efisien.
Kerja sama tersebut difokuskan pada pengembangan solusi bagi kebutuhan High-Performance Computing (HPC), pusat data, kecerdasan buatan, hingga perangkat seluler generasi terbaru yang membutuhkan performa komputasi semakin tinggi.
Integrasikan AI dalam Desain Semikonduktor
Dalam kolaborasi ini, Cadence akan menggabungkan teknologi Electronic Design Automation (EDA) berbasis AI serta portofolio Design IP miliknya dengan kemampuan manufaktur canggih Intel Foundry.
Kedua perusahaan juga akan mengoptimalkan pendekatan Design Technology Co-Optimization (DTCO) untuk meningkatkan efisiensi desain semikonduktor dari sisi performa, konsumsi daya, dan pemanfaatan area cip atau Power, Performance, and Area (PPA).
Melalui pendekatan tersebut, proses pengembangan cip diharapkan menjadi lebih cepat sekaligus mengurangi potensi kesalahan desain sebelum memasuki tahap produksi massal.
Fokus pada Teknologi Intel 14A
Tahap awal kerja sama akan difokuskan pada pengembangan teknologi proses Intel 14A, yang diproyeksikan menjadi salah satu fondasi utama bagi cip generasi berikutnya.
Cadence dan Intel akan menyempurnakan Process Design Kit (PDK) agar para pengembang dapat merancang cip dengan lebih optimal menggunakan alur kerja berbasis AI sebelum diproduksi secara komersial.
Menurut kedua perusahaan, pemanfaatan AI dalam proses desain mampu mempercepat waktu peluncuran produk sekaligus meningkatkan kualitas hasil akhir.
Dukung Inovasi Industri Semikonduktor
Presiden dan Chief Executive Officer Cadence, Anirudh Devgan, mengatakan kolaborasi tersebut menjadi langkah penting untuk menghadirkan inovasi baru dalam industri semikonduktor.
Menurutnya, sinergi antara perangkat lunak desain dan teknologi manufaktur akan membantu pelanggan menghasilkan cip dengan tingkat performa, efisiensi daya, dan kepadatan transistor yang lebih baik.
Sementara itu, Executive Vice President sekaligus General Manager Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, menegaskan kerja sama tersebut merupakan bagian dari komitmen Intel dalam mempercepat inovasi manufaktur cip melalui pemanfaatan AI.
Ia menyebut integrasi teknologi desain berbasis AI dengan proses fabrikasi Intel akan memberikan fleksibilitas lebih besar bagi pelanggan dalam mengembangkan produk semikonduktor generasi masa depan.
Kolaborasi ini diharapkan mampu memperkuat daya saing industri semikonduktor global di tengah meningkatnya kebutuhan terhadap cip berperforma tinggi untuk aplikasi AI, komputasi awan, hingga perangkat elektronik modern.
